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Sapphire Radeon RX 7900 XT 24GBの詳細情報
グラフィックコプロセッサ Radeon RX 7900 XTX
ブランド SAPPHIRE
グラフィックRAMサイズ 24 GB
ビデオ出力インターフェイス HDMI
図形処理装置メーカー AMD
グラフィックRAMタイプ GDDR6
ベイパーチャンバーは、メインチップとメモリ表面に接触するように取り付けられています。銅のヒートシンクよりも効率的に熱伝導するように設計されたVapor-Xモジュールにより、このエリア全体が同じ速度で熱を伝えます。熱源からの熱は、気化ウィックに押しだされて放熱を開始します。チャンバー内は極低圧なため、作動液や純水は簡単に気化し真空中を移動し、冷却面に隣接する凝縮ウィックに到達します。ここで気体は液体に戻り、液体は毛細管現象によって輸送ウィックに吸収され気化ウィックに向かって戻されます。熱源で再加熱された液体が、気化ウィックで再気化された時、リサイクル液体システムであるVapor-X冷却プロセスが再開されます。
ウェーブフィンデザインは、風がフィンモジュールに入るときの摩擦を減らし、風切り音を低減します。
SAPPHIRE NITRO+ と PULSE AMD Radeon RX 7900シリーズは、デジタル電源設計により、正確な電源制御と優れた電力効率を実現しています。
超ハイパフォーマンス導電性高分子アルミ電解コンデンサは、PCBのフットプリントは小さく、容量は高くできるため、RX 7900シリーズグラフィックスカードの20フェーズ電源を可能にしています。このコンデンサは、高周波領域や高温でも安定した静電容量を提供し、信号ノイズも非常に少なく、製品の安定性と信頼性を確保することができます。
ブランド SAPPHIRE
グラフィックRAMサイズ 24 GB
ビデオ出力インターフェイス HDMI
図形処理装置メーカー AMD
グラフィックRAMタイプ GDDR6
ベイパーチャンバーは、メインチップとメモリ表面に接触するように取り付けられています。銅のヒートシンクよりも効率的に熱伝導するように設計されたVapor-Xモジュールにより、このエリア全体が同じ速度で熱を伝えます。熱源からの熱は、気化ウィックに押しだされて放熱を開始します。チャンバー内は極低圧なため、作動液や純水は簡単に気化し真空中を移動し、冷却面に隣接する凝縮ウィックに到達します。ここで気体は液体に戻り、液体は毛細管現象によって輸送ウィックに吸収され気化ウィックに向かって戻されます。熱源で再加熱された液体が、気化ウィックで再気化された時、リサイクル液体システムであるVapor-X冷却プロセスが再開されます。
ウェーブフィンデザインは、風がフィンモジュールに入るときの摩擦を減らし、風切り音を低減します。
SAPPHIRE NITRO+ と PULSE AMD Radeon RX 7900シリーズは、デジタル電源設計により、正確な電源制御と優れた電力効率を実現しています。
超ハイパフォーマンス導電性高分子アルミ電解コンデンサは、PCBのフットプリントは小さく、容量は高くできるため、RX 7900シリーズグラフィックスカードの20フェーズ電源を可能にしています。このコンデンサは、高周波領域や高温でも安定した静電容量を提供し、信号ノイズも非常に少なく、製品の安定性と信頼性を確保することができます。
| カテゴリー | スマホ・タブレット・パソコン > PCパーツ > グラフィックボード・グラボ・ビデオカード |
| ブランド | SAPPHIRE |
| 商品の状態 | 目立った傷や汚れなし,細かな使用感・傷・汚れはあるが、目立たない |
| 配送料の負担 | 着払い(購入者負担) |
| 配送の方法 | 未定 |
| 発送元の地域 | 愛知県 |
| 発送までの日数 | 1~2日で発送 |
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